半岛BOB原标题:【TOP5热榜必看】医药:2024年,全球与中国创新药产业链10大展望
在信息爆炸的市场环境下,如何及时捕捉投资机会?我们为您筛选出上周最热门的五篇研究报告,从宏观经济形势到热门个股分析,以助您快速洞察市场趋势,把握投资热点。
当前,SORA颠覆科技想象,创新药进入全球市值十强,人类社会处于奇点突变与新技术涌现的史无前例的新纪元。我们梳理了全球20多万项临床试验、3000多家医药医疗上市公司、近15年全球重磅药大单品及其适应症与靶点,以及创新药产业链上游CDMO(合同定制研发生产企业)与下游医药商业的情况及海量数据,得出3大结论:(1)创新药是高科技,成果兑现中;(2)中国创新药崛起中(见正文数据);(3)全球创新药压力与机会并存,热点迭出,将是高成长投资标配。我们总结了创新药产业链2024年值得关注的10大关键词与创新药4大热点赛道,以期给投资者与行业企业有益的参考。
2024年,变革之年;全球药价承压,创新驱动,并购提速转型;关键词:并购、监管、出海、龙头。
(1)资本市场史上,药企龙头礼来与诺和诺德,首次进入软件、芯片、互联网与能源等一统天下的全球市值Top15,标志着全球创新药产业的里程碑式的行业进步。(2)全球药品价格,都面临医保支付和专利到期等压力;创新驱动业绩,为最快速获得有效创新资产,全球将进入并购爆发期。(3)中国创新药行业,在国家支持和产业升级中,已完成国际化第一步;中国创新生物药步入欧美市场,中国医药产能实现国际化布局,成功出海的企业与行业龙头值得关注。
2024年,创新药持续突破之年;看好4大赛道;关键词:肥胖、痴呆、自免、新分子。
(1)全球医药消费升级,代谢领域的减肥赛道先获突破。诺和诺德的司美格鲁肽6年突破200亿美元年销售额,礼来的替尔泊肽首个完整销售年度突破50亿美元销售额。(2)自身免疫、神经系统等疾病领域,处于历史性突破中。赛诺菲与再生元的度普利尤单抗(IL-4,白介素4单抗)上市以来,连续6年以年均89.6%的增速,快速突破百亿美元销售峰值。卫材的仑卡奈单抗获批以及礼来的多纳单抗提交上市,点燃人类对攻克阿尔茨海默病的新希望与全球药企对神经系统药物研发的加速布局。(3)新分子迭出,核酸、ADC(抗体偶联药物)、双抗(双特异性抗体)、TCE(T细胞衔接器)等新药赛道值得关注。医药行业经历4次新技术浪潮(详见正文),更多创新技术与分子形式获得突破;例如,Alnylam制药的在研核酸药物Zilebesiran 临床推进,可能为全球13亿高血压患者,迎来半年一针的治疗药物。2024年,我们看好前述创新分子类型的全球研发与商业化的推进;尤其是RNAi(RNA干扰)药物的进展。
2024年,创新药板块整体崛起之年;产业链上下游的“卖水人”与“卖药人”值得关注。关键词:CDMO、渠道。
(1)我们认为,随着司美格鲁肽等大单品销售增长、新药获批提速等带来商业化生产需求上升、以及专利即将到期的重磅药的仿制药研发等需求,将导致全球产能,尤其是生产壁垒更高的生物药产能更加紧缺。因此,2024年,生物药CDMO赛道的成长尤其值得关注。(2)中国与全球创新药的获批上市将保持升势。因此,创新药企对于专业销售渠道的需求也将提升半岛BOB。我们关注拥有渠道优势的上海医药、百洋医药等公司在药品销售需求上升中的机会。
综上所述,我们认为,全球创新药,是科技进步兑现的重要领域;中国创新药产业链,正在崛起;院内诊疗全面恢复、国家对创新药的鼓励支持政策陆续出台以及中国药企国际化步伐的推进,行业整体将迎来业绩与市场表现的同步向上。建议投资2类标的:(1)选赛道,首选海外突破中的代谢、神经、自免适应症及前沿创新分子所映射的国内标的;(2) 选龙头,我们看好底部反转与国际化突破的标的。建议关注:信达生物、康方生物、康诺亚、药明生物、上海医药等。(更多标的详见正文)
风险提示:国际化相关的汇兑风险、国内外政策波动风险、投融资周期波动风险以及并购整合不达预期等风险。
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受到消费电子需求不佳、行业高库存、产能严重过剩,全球及国内半导体经历了2022、2023年两年剧烈的主动去库存过程之后,我们认为从2024年开始半导体行业将逐步走出低谷,正式步入周期上行通道。这主要归因于:1,供给端,全球及国内半导体产业链库存已逐步见底,预计晶圆厂稼动率逐步走出底部(24Q2有望环比向上);2,需求端,AI给电子行业带来了新的生机和活力,2023年下半年华为、小米、vivo发布的新机热销,折叠手机保持了高速成长,电子率先迎来需求回暖,同时AI服务器需求持续强劲(我们看到海外科技巨头Meta、苹果等相继下场布局AI服务器,英伟达23Q4业绩超预期),叠加24Q1开始通用服务器重新启动采购(DIGITIMES表示,2024Q1全球服务器出货量预计环比增长1.7%,并有望恢复同比增长),截至2月底,渠道端工业类芯片库存月数已回归至正常2个月,我们预计24年年中有望出现补库需求。综上,我们认为,2024年半导体芯片整体供给调整到位,随着需求稳步向上,芯片价格有望见底向上,半导体产业链即将开启上行通道,2024年我们持续看好Ai新技术创新驱动、需求转好及自主可控受益产业链,重点关注周期上行,带动芯片公司业绩逐步向好。
AI主线重点看好算力和存储:我们认为23年是AI训练的元年,24年将是AI推理的元年,主要归因于海外有望持续推出包括Sora在内的AI应用产品,叠加国内国央企发力AI应用,这将有力带动AI推理的需求,看好AI推理芯片及数据中心的建设需求。芯片领域,我们认为算力和存储是两个率先受益的领域,特别是在当前国产化大趋势下,算力和存储将决定未来十年AI胜负的关键,我们持续看好未来几年与AI相关的GPU、HBM、DDR5等芯片的强劲需求。
周期复苏向上,关注格局好、需求有望率先改善的方向:2023年半导体芯片在主动去库存过程中,A股芯片设计厂商库存月数从2023Q1的9个月下降到23Q3的6.3个月,预计2024年上半年有望回归至平均水位4个月,渠道端芯片库存已陆续回归至正常的2个月左右。业绩方面,受到手机拉货带动,射频芯片、CIS芯片、触控/指纹识别等相关芯片公司23年三季度业绩回暖明显;价格方面,存储芯片率先涨价,射频、CIS、利基型存储芯片等也蠢蠢欲动。我们认为目前行业整体已渡过“主动去库存”阶段,进入“被动去库存”阶段,但随着需求的复苏,行业整体有望开启积极备货,周期步入上行通道,重点看好格局相对较好的存储模组、数字Soc、驱动IC、射频及CIS率先出现基本面改善,同时建议关注MCU、模拟等芯片见底讯号。
看好AI相关算力与存储主线和周期向上半岛BOB,业绩有望转好的方向,重点看好:澜起科技、香农芯创、兆易创新、圣邦股份、晶晨股份等。
风险提示:消费电子复苏低于预期、AI落地应用不达预期、半导体库存去化慢于预期,晶圆厂资本开支低于预期。
点击阅读全文《电子行业深度研究:主动去库存结束,2024年半导体行业浮现周期上行讯号》
低空经济万亿市场规模,政策和产业端双重催化共振。2023年12月中央经济工作会议将低空经济定调为战略性新兴产业,2023年3月两会政府工作报告提出打造低空经济等新增长引擎,中央层面持续重视低空经济发展,低空空域改革成为重要助推。地方政府因地制宜响应号召,多个省份推出低空经济发展相关政策规划,深圳、湖南、四川等地低空经济发展走在全国前列。产业端新型飞行器eVTOL产品成熟度提升,亿航EH216-S成功取证并与无锡、广州等地方政府达成合作,上海峰飞“盛世龙”完成深圳-珠海跨海跨城飞行,应用场景逐步落地。政策端和产业端共同催动下低空经济万亿市场加速落地兑现,24年或为产业元年。
基础设施建设先行,空管系统核心环节空间超400亿。低空基础设施建设是低空经济的重要组成部分,主要包括飞行器起降点以及配套空管设施的建设,其中空管系统作为重要组成部分,由空中交通管理系统(ATM)以及外围设施通信、导航、监视(CNS)设备组成,在低空空域管理中起到核心作用。复盘美国通航产业发展,完善的基础设施建设是航空产业发展的重要条件,我国以空管系统为代表的低空经济基础设施相关领域有望先行受益,2030年前市场规模有望超400亿元。
eVTOL是低空经济重要载体,新型飞行器场景快速拓展空间广阔。eVTOL(电动垂直起降飞行器)作为新型低空飞行器,具有安全、安静、环保、经济、智能、舒适等多重优势,是低空经济重要载体之一,《绿色航空制造业发展纲要(2023-2035年)》中提出2025年实现电动垂直起降航空器试点运行,2035年实现以无人化、电动化、智能化为技术特征的新型通用航空装备商业化、规模化应用。据保时捷管理咨询预测,中性假设下2030年我国eVTOL市场规模将达500亿元。技术成熟度提升下产品研发及取证周期有望缩短,多款产品有望迎来取证,商业化运营落地在即,应用场景逐步拓展打开市场空间。
无人机是低空经济主导产业,工业级无人机有望快速发展。我国无人机产业发展起步于军用无人机,进入20世纪后逐步转入民用领域,随着5G技术、大数据、云计算和物联网技术成熟,无人机将成为低空经济拓展新场景新业态的有力工具,产业将迎来快速发展。工业级无人机占民用无人机市场61%,下游应用覆盖农林植保、遥感测绘、巡检巡查、快递物流等多场景,据前瞻产业研究院预测,2027年市场规模有望达1700亿元。
当前低空经济相关产业处于发展早期,建议优先关注率先启动、确定性较高的基础设施建设以及产业趋势确定、长期空间较大的飞行器制造环节:
基础设施:基础设施建设先行,空管系统是低空空域管理的核心,相关配套企业有望极大受益,建议关注四川九洲、莱斯信息、深城交;
飞行器制造:eVTOL是低空经济重要载体,技术逐步成熟产品商业化运营可期,建议关注亿航智能、万丰奥威。
风险提示:低空经济相关政策落地进度及力度不及预期、eVTOL研发及取证进度不及预期、基础设施建设配套进度不及预期。
点击阅读全文《军工行业深度研究:低空经济万亿市场,基础设施和飞行器制造核心受益》
2016年以来智能手机行业进入成熟期,竞争格局整体相对稳定,国内厂商(小米、传音、OPPO、VIVO)份额持续提升。根据IDC,从全球出货量竞争格局来看,2023年中国品牌份额达55%,其中海外市场中国品牌份额达47%,小米、传音份额超10%;从全球市场规模格局来看,2023年中国品牌份额达30%,海外市场中国品牌份额达21%;从均价来看,中国品牌均价明显低于海外品牌,2023年中国品牌在全球、中国、海外智能手机均价为243、352、190美元,仅为整体均价的54%、75%、44%,一方面说明中国品牌性价比突出,另一方面也说明产品高端化突破艰难。
根据counterpoint,2023年Q2苹果、三星出货量占比仅37%,收入占比达73%,利润占比达97%。以中国品牌为代表的其他品牌尽管在出货量占比达63%,但是收入占比仅27%,利润占比仅3%。基于性价比,中国品牌份额持续提升,但是利润率较低,未来若高端化战略成功,利润率提振可期。
电脑:竞争格局稳定,2023年大陆品牌海外份额不足20%,联想集团一家独大。
2005年联想收购IBM个人电脑业务,2011年成为全球第二大电脑生产厂商。根据IDC,2023年海外市场中大陆品牌出货量份额为19%、市场规模份额为17%,其中联想一家独大。
根据海关总署,2023年跨境电商出口达1.8万亿元、同增20%,消费电子占比超20%,消费电子配件、跨境电商行业龙头为安克创新,凭借精美的产品设计和高性价比的个性方案,公司品类持续拓张,地区、渠道逐步完善。
未来AI PC、AI 手机既可以作为公共大模型的入口、又能独立运行个性化的个人大模型,更加注重安全、隐私保护。AI边端带动新一波换机潮。
国内厂商积极推广AI PC、AI 手机,有望进一步提升市场份额。考虑AI PC、AI 手机相较于传统PC、手机,在芯片、电池、散热等零部件均有升级,对应单价、利润率更佳。
从成长性来看,受益于海外需求修复、份额提升,2023年传音控股收入同增34%、归母净利同增121%,2023年前三季度安克创新收入同增24%、归母净利同增46%。
从海外收入占比来看,传音控股、安克创新收入占比最高,达100%、96%。
从盈利能力来看,聚焦海外的安克创新、传音控股领先,但仍次于苹果(净利率超25%、毛利率超40%)。
海外消费电子需求稳中向好,中国消费电子品牌出海的秘诀在于性价比+本地化,但是整体利润占比较低;看好AI赋能带动新一轮换机潮,国产品牌积极布局AI边端,份额、单价、利润率有望提升。建议积极关注小米集团、传音控股、安克创新、联想集团、雷神科技。
点击阅读全文《行业深度研究:消费电子出海:从贴牌到品牌,性价比破局,AI边端未来可期》
半导体行业受AI驱动将步入高速增长时代。2023年,尽管全球半导体销售总额较上一年下降8.23%,至5268亿美元,但自2023年9月以来同比增速已经回正,2023年12月销售额更是达到518亿美元,同比大幅增长19.12%,显示出行业复苏的明确信号。同时,在最近的国际固态电路会议(ISSCC,2024年2月18日至2024年2月22日)上,台积电的高级副总裁张晓强《半导体行业:现状与未来》中也给出了乐观展望:至2030年,半导体市场规模有望突破一万亿美元大关,其中,高性能计算,尤其是与人工智能相关的应用,预计将贡献约40%的收入。AI相关的技术进步和应用需求,成为行业增长的关键因素,将推动半导体行业步入一个高速增长的新阶段半岛BOB。
人工智能算力需求增长速度远超工艺演进速度。进入大型机器学习模型时代后,训练和推理所需算力翻倍的时间周期分别缩短为7.4与33.8个月,远快于摩尔定律顶一下晶体管48.8个月的翻倍速度。为了满足人工智能爆炸性算力需求,系统摩尔和集群化成为大势所趋。
系统摩尔和集群化面临物理限制,单片PPA(更高性能半岛BOB,更低功耗,更小面积)仍是提升算力的关键。当前技术及工艺限制下,单芯片性能提升速度不断趋缓,大型集群更多通过系统摩尔及网络并行技术快速提升算力,但边际效应正在递减。通过对特斯拉DOJO和英伟达GH200的性能比较,我们认为对单芯片单位功耗算力的提升仍是满足算力需求的关键。
背部供电创新性地通过结构改变实现晶体管缩放,是单片PPA增长的第二曲线。背部供电能够有效缓解电压降问题,并节省片上空间以容纳更多晶体管,并且这一结构的实现并不依赖于光刻机性能的提升,我们认为在当今摩尔定律放缓的趋势下,背部供电技术将使单片PPA重回快速增长,并有望成为未来行业发展中确定性极高的技术方向。
众多大厂已布局,英特尔PowerVia技术即将落地,公司有望再度迎来FinFET时刻。当前,台积电,三星电子和英特尔均披露已布局背部供电技术,台积电和三星预计分别在2026和2025年推出该技术,英特尔最为领先,计划在2024的20A节点中就将其PowerVia技术推向市场半岛BOB。经过深入研究后,我们认为英特尔PowerVia在性能表现,良率以及客户端工程师开发套件生态等方面都有较为优异的完成度,有望借此技术重新夺回半导体制造领域的领先优势。
我们认为,背部供电技术将成为未来半导体制造的新趋势。从技术持有者的角度来看,我们看好英特尔公司通过该技术重新获得半导体制造行业的领先优势。竞争格局方面,背部供电技术不再仅仅是依赖DUV或EUV的硬件技术来获得领先的晶体管缩放速率,而是通过DTCO(Design Technology Co-Optimization)从硬件、软件以及设计角度实现晶体管迭代。这一趋势将进一步扩大头部Fab的领先优势。综合考虑,从技术持有者的角度,我们建议关注英特尔公司、台积电和三星电子。另一方面,背部供电技术对上游制造设备提出了新的要求,尤其是在混合键合领域。因此,我们建议重点关注应用材料公司和东京电子公司。
点击阅读全文《前瞻科技研究:人工智能驱动单芯片PPA提升,背部供电将成为行业新趋势》
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